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华为研发手机重要芯片!打破垄断

众所周知,麒麟芯片受到美国禁令限制,无法生产,导致华为手机无芯可用,手机生产遇阻。

众所周知,麒麟芯片受到美国禁令限制,无法生产,导致华为手机无芯可用,手机生产遇阻。

最新消息显示 ,除了核心SoC,华为成立了专属部门,入局面板驱动IC,而且已经处于流片阶段,购置的芯片测试机台已到位,预计2020年开始量产驱动IC,提升自给率,冲击联咏、敦泰等既有供应链。

联咏、敦泰此前均是华为的供应商,联咏向来不评论单一客户;敦泰则表示市场竞争对手永远存在,公司要持续保持技术研发创新与实力,来应对外界环境挑战。

据了解,华为于2019年开始切入面板驱动IC相关研发,和京东方展开合作,消息称海思首款OELD驱动IC已开始试产。

华为研发手机重要芯片!打破垄断

行业人士指出,相较于芯片设计而言,驱动IC在技术上更容易实现,而且无需台积电代工,中芯国际的制程即可投片。

来自国内媒体消息显示,华为海思目前拥有一个上百人的显示技术研发团队,可以不断改善华为智能手机屏幕外观设计和显示性能,保证产品品质。

对于华为入局驱动IC,还有另外一种说法,海思在9月15日之后无法生产高端麒麟芯片,华为在SoC方面和国内厂商拉不开太大差距,而自研驱动IC会为旗下产品带来更好的竞争力。

据悉,我国对于手机屏幕驱动芯片主要靠进口,比如2019年京东方采购屏幕驱动芯片金额超过60亿元,其中国产芯片占比不到5%。

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作者: admin

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